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原装电子元器件
塑封器件边沿角应为圆形（R角），打磨后易成直角，直角边沿可判断为打磨货。辅助验证方法：检查外包装：原装器件通常配有标识一致的纸盒、防静电塑胶袋等原包装物。使用工具观察：借助放大镜或数码放大镜观察芯片表面，打磨翻新芯片可能有细微小孔难以肉眼察觉。
在区分原装和散新的电子元器件时，有几个重要的观察点。首先，原装产品的文字与PDF中的文字一样，字体是雕刻上去的，而散新的则通常是涂上去的，用工具轻轻刮就能脱落。其次，脚位是辨别元器件的一个关键特征。不同品牌的脚位各具特色，不能简单地通过脚位来直接对比散新货和原装货。
分半导体电子元器件（芯片）真伪可通过破坏性检测芯片尺寸与工艺、非破坏性对比芯片版图两种主要方法，结合工具测量与观察判断。 以下为具体步骤：针对分离功率器件（如可控硅）：破坏性检测芯片尺寸与工艺工具准备：铁锤、卡尺。操作步骤：砸开胶体：用铁锤将可控硅的树脂胶体砸开，使内部芯片暴露。
