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原装电子元器件
塑封器件边沿角应为圆形(R角),打磨后易成直角,直角边沿可判断为打磨货。辅助验证方法:检查外包装:原装器件通常配有标识一致的纸盒、防静电塑胶袋等原包装物。使用工具观察:借助放大镜或数码放大镜观察芯片表面,打磨翻新芯片可能有细微小孔难以肉眼察觉。
在区分原装和散新的电子元器件时,有几个重要的观察点。首先,原装产品的文字与PDF中的文字一样,字体是雕刻上去的,而散新的则通常是涂上去的,用工具轻轻刮就能脱落。其次,脚位是辨别元器件的一个关键特征。不同品牌的脚位各具特色,不能简单地通过脚位来直接对比散新货和原装货。
分半导体电子元器件(芯片)真伪可通过破坏性检测芯片尺寸与工艺、非破坏性对比芯片版图两种主要方法,结合工具测量与观察判断。 以下为具体步骤:针对分离功率器件(如可控硅):破坏性检测芯片尺寸与工艺工具准备:铁锤、卡尺。操作步骤:砸开胶体:用铁锤将可控硅的树脂胶体砸开,使内部芯片暴露。



