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元器件样品
GP样品是指通用部件样品，也叫做通用元件样品。以下是关于GP样品的详细解释：定义与来源：GP样品由各个电子元器件厂家或代理商提供，这些样品具有广泛的适用性和通用性，可用于多种电子器件产品中。应用场景：GP样品一般用于电子产品的原型设计、研发和批量生产，在家电、通信、汽车等多个行业中都有广泛应用。
元器件失效分析对象无源元件：电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压器等。半导体分立器件：二极管、三极管、MOS、可控硅、桥堆、IGBT等。集成电路与模块：各种规模、封装形式的集成电路，射频、微波器件，电源模块、光电模块等。
锡浴（焊料槽）试验：适用于有引脚元器件（Test A/A1，有铅/无铅）、无引脚元器件（Test B/B1，有铅/无铅）以及金属线材类（Test C/C1，有铅/无铅）。将样品置于焊料槽中，观察其润湿和焊接情况。
电子元器件温度循环试验的国家标准核心结论如下： 试验定义与目的：温度循环试验（又称热循环或高低温循环试验）通过将样品暴露于预设的高低温交替环境，验证电子元器件在温度变化下的机械与电气性能稳定性，核心目的是检测材料缺陷、制造工艺漏洞，并提升产品可靠性。
